金牛网拓荆科技业绩说明会：在手订单饱满，海外订单落地

10月8日，拓荆科技召开2026年半年度业绩暨现金分红说明会，公司董事长吕光泉等管理层主要成员与投资者进行沟通交流。

拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务，目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备产品，以及晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合、芯片对晶圆熔融键合等三维集成设备产品，已广泛应用于先进存储、先进/成熟逻辑、先进封装、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、图像传感器（CIS）等领域。

2026年上半年，公司实现营业收入29.13亿元，同比增长约49.06%；实现归属于上市公司股东的净利润13.43亿元，同比增长1324.10%。

吕光泉在回答投资者提问时表示，公司在三维集成领域已推出十余项先进键合设备及配套量检测设备，已覆盖先进存储、先进逻辑、先进封装、图像传感器、Micro-OLED等多个应用领域，并持续拓展新客户。公司长期专注于高端半导体专用设备的研发与产业化，已经形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，并达到国际先进水平。

未来3至5年，公司将在此基础上，继续紧密围绕半导体芯片的发展趋势，前瞻性布局前沿技术，强化竞争优势，为主营业务持续增长夯实基础。

“公司一直在积极探索海外市场的机遇，目前已经获得海外客户订单并出口至海外市场。”吕光泉介绍。

拓荆科技董事、总经理刘静介绍，拓荆科技目前在手订单饱满，为公司后续收入持续增长奠定了坚实的基础。公司目前在沈阳、上海有建成的产业化基地，年产能可以达到700台以上。

同时，公司已经建立了完善的供应链管理体系，关键零部件采用“多源采购”模式，并与核心供应商建立长期战略合作关系，公司的产能规划和供应链保障情况可以满足当前的市场需求。随着公司产品在客户端的应用规模持续拓展，新平台、新工艺技术不断成熟，叠加公司与下游客户已建立的高效稳定合作关系，整体产品验证周期预计将逐步呈现收敛缩短趋势。

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